Thick8000X光電鍍層測厚儀

Thick8000X光電鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*圖像識別 

輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果 

Thick8000X光電鍍層測厚儀技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩(wěn)定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

應用領域

X光電鍍層測厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應用，廣泛應用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、制冷企業(yè)等。

Thick800A型金屬鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

技術(shù)指標

相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg